現(xiàn)代通訊業(yè)的飛速發(fā)展，為高頻覆銅板的制造迎來(lái)了的大市場(chǎng)。作為高頻覆銅板制造的基礎(chǔ)材料之一的粘結(jié)片材料，其材料構(gòu)成及相關(guān)性能指標(biāo)，決定了其設(shè)計(jì)終產(chǎn)品性能指標(biāo)的實(shí)現(xiàn)及可加工性。 鑒于高頻類(lèi)聚四氟乙烯介質(zhì)覆銅板的設(shè)計(jì)運(yùn)用越來(lái)越多，特別是近年來(lái)對(duì)聚四氟乙烯介質(zhì)高頻多層板設(shè)計(jì)需求的日益提升，給廣大印制板制造企業(yè)，帶來(lái)了的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。同時(shí)，對(duì)于基礎(chǔ)原材料的高頻覆銅板制造提出了更高的性能指標(biāo)要求。 眾所周知，對(duì)于聚四氟乙烯高頻基板材料而言，粘結(jié)片材料的性能指標(biāo)及可加工性，決定了高頻覆銅板的運(yùn)用領(lǐng)域。此外，高頻印制板的多層化制造技術(shù)，在集中解決高頻多層印制基板制造技術(shù)中的特性阻抗控制技術(shù)以后，選擇何種粘結(jié)片材料體系，實(shí)現(xiàn)高頻板的多層化制造，成為每位設(shè)計(jì)師及工藝人員必須面對(duì)的棘手問(wèn)題。 縱觀(guān)整個(gè)高頻覆銅板產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷史，粘結(jié)片材料的推陳出新，是在滿(mǎn)足覆銅板性能 從粘結(jié)片材料所選擇的樹(shù)脂體系來(lái)分，共計(jì)存在兩種粘結(jié)片模式。其一，為熱塑性樹(shù)脂體系粘結(jié)片材料；其二，是熱固性樹(shù)脂粘結(jié)片材料。 對(duì)于高頻覆銅板的市場(chǎng)需求而言，二十年前，處于單雙面高頻板的制造階段。隨著現(xiàn)代通訊技術(shù)的飛速發(fā)展，越來(lái)越多的高頻覆銅板材料，面對(duì)設(shè)計(jì)及加工的多層化技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，粘結(jié)片材料的重要性凸顯。 回顧高頻多層板產(chǎn)生、發(fā)展的整個(gè)過(guò)程中，熱塑性薄膜粘結(jié)材料，無(wú)論從設(shè)計(jì)選型、還是射頻多層板的加工，都會(huì)是一個(gè)不錯(cuò)的選擇。 通常，在排板制程中，交叉放置薄膜，來(lái)實(shí)現(xiàn)多層化裝夾。其中，往往不為人們認(rèn)識(shí)但需要關(guān)注的是，對(duì)于被選用的熱塑性薄膜粘結(jié)材料，必須滿(mǎn)足層壓制程中的加熱過(guò)程。換言之，該種熱塑性薄膜粘結(jié)材料的熔點(diǎn)，需低于高頻覆銅板介質(zhì)板聚四氟乙烯樹(shù)脂的熔點(diǎn)327℃（6200F）。 隨著層壓溫度的升高，超過(guò)熱塑性薄膜的熔點(diǎn)，粘結(jié)膜開(kāi)始流動(dòng)，在層壓設(shè)施加于裝夾板上均勻一致的壓力幫助下，被填充到待粘結(jié)層表面的銅層線(xiàn)路之間。 此類(lèi)較低溫度熱塑性薄膜粘結(jié)材料的運(yùn)用，首推羅杰斯的3001（該產(chǎn)品層壓溫升控制示意，參見(jiàn)圖1）。 在滾滾歲月長(zhǎng)河中，與之相似的熱塑性薄膜粘結(jié)材料，尚有nelco 、arlon 的榮譽(yù)產(chǎn)品FV6700 薄膜（該產(chǎn)品層壓溫升控制示意，參見(jiàn)圖2）和Cuclad 6700 薄膜（該產(chǎn)品層壓溫升控制示意，參見(jiàn)圖3）粘結(jié)材料面向市場(chǎng)，為各自客戶(hù)提供多層化粘結(jié)。 有別于上述較低溫度粘結(jié)材料，尚有一種較高層壓溫度的熱塑性薄膜粘結(jié)材料被廣泛使用，也即是杜邦的榮譽(yù)產(chǎn)品Cuclad6700。 FEP 粘結(jié)材料（該產(chǎn)品層壓溫升控制示意，參見(jiàn)圖4）。如何選擇，常常依賴(lài)于隨后多層線(xiàn)路板加工的工藝路線(xiàn)，包括所經(jīng)歷的熱過(guò)程、粘結(jié)所用薄膜的熔點(diǎn)、可靠性需求等。當(dāng)然了，多層印制板的制程能力，也是需要考量的一個(gè)方面。 第二種粘結(jié)方法，需要選用熱固性粘結(jié)材料（俗稱(chēng)半固化片）。裝夾填充有該熱固性半固化片材料的待壓多層板，定位裝夾，隨后進(jìn)行程序升溫操作。 熱固性半固化片往往具有較低的粘結(jié)溫度，低于高頻覆銅板聚四氟乙烯芯板介質(zhì)材料的熔點(diǎn)327度。 隨著層壓溫度的逐漸升高，半固化片樹(shù)脂會(huì)隨之流動(dòng)，借助于附加在多層待壓板上均勻一致的壓力下， 填充于銅線(xiàn)路圖形之間。 對(duì)于傳統(tǒng)FR- 4 覆銅板介質(zhì)材料與高頻覆銅板聚四氟乙烯介質(zhì)層壓板進(jìn)行粘結(jié)的多層混壓板結(jié)構(gòu)，根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，通常可選用環(huán)氧樹(shù)脂類(lèi)半固化片材料。但是，選擇環(huán)氧樹(shù)脂半固化片時(shí)，應(yīng)當(dāng)慎重考慮其對(duì)電性能所造成的影響。此類(lèi)高頻覆銅板用熱固性半固化片材料，羅杰斯的傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)材料中，有RO4450B（該產(chǎn)品層壓溫升控制示意見(jiàn)圖5）。 另外，雅龍?jiān)?jīng)市場(chǎng)占用率較高的25N 半固化片（該產(chǎn)品層壓溫升控制示意，參見(jiàn)圖6） 粘結(jié)材料，也為業(yè)界同仁們廣泛運(yùn)用，獲得了較好的市場(chǎng)收益。 當(dāng)然，作為傳統(tǒng)高頻覆銅板聚四氟乙烯介質(zhì)基板制造企業(yè)的泰康利，也有其獨(dú)到的半固化片粘結(jié)材料FasrRise 28（該產(chǎn)品層壓溫升控制示意，見(jiàn)圖7）活躍于高頻覆銅板、以及高頻多層板制造領(lǐng)域。 隨著飛速發(fā)展的通訊業(yè)及汽車(chē)電子產(chǎn)品準(zhǔn)入標(biāo)準(zhǔn)， 設(shè)計(jì)及可加工性需求的日益迫切，對(duì)現(xiàn)有粘結(jié)片材料性能不足的不滿(mǎn)情緒越來(lái)越凸顯。其一，關(guān)乎到高品質(zhì)高頻覆銅板的性能指標(biāo)實(shí)現(xiàn)；其二，直接影響高頻覆銅板的多層化設(shè)計(jì)及加工的實(shí)現(xiàn)。 簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，縱觀(guān)全球高頻覆銅板企業(yè)，粘結(jié)片材料地位雖被極大重視，但目前尚純聚四氟乙烯介質(zhì)高頻覆銅板的多層化及高可靠性金屬化孔設(shè)計(jì)和制造。從材料學(xué)相似相容的概念出發(fā)，如果想獲得優(yōu)異的層間粘結(jié)， 針對(duì)于高頻純聚四氟乙烯覆銅板材料，優(yōu)先選擇熱塑性粘結(jié)材料。但是，對(duì)于多次層壓設(shè)計(jì)及加工來(lái)說(shuō)，熱固性樹(shù)脂半固化片則成為必須，否則，多層化設(shè)計(jì)及加工就無(wú)法實(shí)現(xiàn)。 作為世界的高頻覆銅板企業(yè)，羅杰斯的粘結(jié)片材料，2929 Bondply （該產(chǎn)品層壓溫升控制示意，見(jiàn)圖8）堪稱(chēng)。但是，一方面，其優(yōu)異的盲孔填充性能，卻給高頻設(shè)計(jì)之開(kāi)窗口加工，帶來(lái)了阻膠難題；另一方面， 該型粘結(jié)片材料， 屬于“MASSLAM”模式滿(mǎn)足大規(guī)模工業(yè)化加工，對(duì)于銷(xiāo)釘定位的多層化加工，存在可加工性不好的難題。 回顧過(guò)往，曾記否有一家Gore 的榮譽(yù)產(chǎn)品SpeedBoard C，給廣大印制板產(chǎn)業(yè)人員帶來(lái)了福音。其不僅可用于對(duì)FR- 4 覆銅板與高頻聚四氟乙烯覆銅板，實(shí)現(xiàn)混合介質(zhì)的多層化牢固粘結(jié)，而且，對(duì)于聚四氟乙烯介質(zhì)覆銅板的多層化，也同樣具有相當(dāng)優(yōu)勢(shì)。該材料的層壓溫升控制見(jiàn)圖9、圖10。 為此，希望業(yè)界能更多關(guān)注于覆銅板相關(guān)粘結(jié)材料的研發(fā)，為廣大高頻微波介質(zhì)基板的多層化制造，奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。 隨著5G 基站建設(shè)的到來(lái)，“有源模塊上塔”、高抗氧化性基板需求、高多層高頻板制造，給廣大設(shè)計(jì)和制造企業(yè)，帶來(lái)了全新的挑戰(zhàn)。 各類(lèi)通訊用高頻印制板，尤其是聚四氟乙烯類(lèi)介質(zhì)材料的運(yùn)用，在原有對(duì)印制板之單、雙面制造要求的基礎(chǔ)上，越來(lái)越向高頻多層化電路板制造方向邁進(jìn)。這種高頻多層印制電路板有別于傳統(tǒng)意義上的多層印制板，由于其層壓制造之特殊性，對(duì)層間重合精度、圖形制作精度、層間介質(zhì)層厚度一致性、鍍層均勻性及涂覆類(lèi)型、以及層間結(jié)合力，提出了更為苛刻的要求。 首當(dāng)其沖，相關(guān)有識(shí)之士遇到的棘手難題，就是高頻覆銅板制造企業(yè)，對(duì)于高可靠性、高寬容性、可加工性粘結(jié)片材料的搭配供應(yīng)，給高頻高可靠性高多層印制電路板的制造，提供有效針對(duì)性粘結(jié)片材料及制造指南支持。 面對(duì)目前各種新材料、新工藝的出現(xiàn)，各種各樣的問(wèn)題也在不斷考驗(yàn)著從業(yè)者的智慧和能力，但是，對(duì)于聚四氟乙烯介質(zhì)高頻覆銅板的多層化實(shí)現(xiàn)而言，其所用粘結(jié)片材料多項(xiàng)制造質(zhì)量及可靠性的關(guān)注，始終應(yīng)該是我們決策的主要依據(jù)。編輯：hfy
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